半导体芯片生产属高耗能和高污染吗(生产砷化镓半导回皇逐群体芯片要光刻机吗？)
生产砷化镓半导回皇逐群体芯片要光刻机吗？
任何芯片制造过程中都要经过光显和蚀刻又称光刻，也必要使用各种光刻机，包括砷化镓光刻设备。
小区后面有半导体厂和芯片厂半导体厂有辐射、有污染吗？芯片厂有辐射、有污染吗？回答好有追加的
都会出现重金属，辐射没有，正规工厂处理水还行，危害不大，不处理，多少回有些重金属污染
在中国被认为是高能耗、高污染的行业是?
造纸，化工，钢铁等
磷化工产业链深度解析
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磷是一种重要化工原料，工业用磷主要从磷矿中提取，而磷矿是一种不可再生资源。以磷矿石为原料，通过化学方法提取其中的磷元素并加工成众多化工产品，这一产业链被称为磷化工行业。
磷化工以磷矿石为起点，磷灰石是工业上用于提取磷元素的主要磷矿石。磷化工产品磷肥、农药、磷酸盐、磷酸等，广泛应用于农业、食品、阻燃剂、洗涤剂、电子等行业。
需求端来看，据百川盈孚数据，在磷矿石的下游应用领域中，磷肥、黄磷、磷酸盐分别占比为71%、7%、6%。
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资料来源：百川盈孚,华创证券
我国2009年开始实施磷矿石出口配额，2016年国务院审批通过的《全国矿产资源规划（2016-2020年）》首次将磷列为“战略性非金属矿产”。
磷矿资源深加工前景广阔，全世界磷化工初级及其终端产品多达数千种。
磷矿石的下游主要为磷酸，用量约占总量的80%，磷酸的下游主要为磷肥，约占磷酸总量的87%，因此磷肥是磷矿石的最大的终端需求。
全球磷矿石基础储量约700亿吨，中国基础储量排名第二，约33亿吨，在规模上仅次于摩洛哥，位居全球第二。
我国是磷矿石出口大国，基本无磷矿石进口。
我国磷矿中60%以上采用地下开采，70%为中低品位的胶磷矿，开采和选矿难度大、成本高。
从地域分布来看，云贵川鄂四省的总储量超过全国基础储量的85%以上，从而形成“南磷北运，西磷东调”的基本格局。
根据国家统计局数据，2020年国内磷矿石产量8196万吨，产量自2015年达到峰值后持续下降。
近年国家通过出口配额、资源税改革以及环保督察，持续推进供给结构优化，磷矿石行业限产减产，而新的磷矿开采审批也逐渐趋于严格，磷矿石供给端不断收缩。
同时，磷化工属于高污染行业，在环保要求日趋严格的环境下，国内小规模磷矿产能相继出清。
根据百川盈孚数据，2020年国内磷矿石国内磷矿石企业格局则较为分散，CR4仅30%，而随着各地收紧磷矿生产开发，小型矿山逐步退出将推动行业资源集中化。
资料来源：WIND
三氯化磷是有机磷化合物的起始原料，也是常用的较温和的氯化剂，主要用于制造草甘膦、敌百虫、甲胺磷和乙酰甲胺磷，三氯氧磷、亚磷酸、磷酸三苯酯和磷酸三酚酯以及稻瘟净等有机磷农药的原料。
资料来源：西南证券
我国是黄磷出口大国，基本无黄磷进口。国内主要分布在云贵川鄂四省，云南是我国黄磷产能最大的省份，占全国产能50%以上。
黄磷行业准入条件和制定原则：“控制总量、节约资源、降低能耗、保护环境、持续发展”目的：为促进产业结构升级，规范市场竞争秩序，控制高耗能、高污染、资源型产业过快增长，制止低水平重复建设。
黄磷开工率具有明显的季节性，由于单吨黄磷耗电量在15000度左右，受益于6-8月西南相对低廉的丰水期电价，因此6-8月是黄磷开工旺季。
国内黄磷行业格局分散，产能前三的企业分别为云南南磷、江阴澄星和兴发化工。其他主要企业还包括云化天、云南江磷、雷波凯瑞、澄江新安等。
随着三磷整治等政策实施，预计未来环保政策会进一步趋紧，中小企业将难以承受高昂治污费用，落后产能进一步淘汰，行业集中度将进一步提升。
资料来源：卓创资讯
目前我国草甘膦供给稳定，近5年产能没有明显变化。
2020年的产能为73万吨，产量为56.2万吨，同比减少约4%。2019-2020年由于江西金龙退出2.5万吨产能，导致我国草甘膦的产能实际净增长仅有5000吨。2022年湖北兴发将在内蒙古新增5万吨的产能，而其他工厂并没有相应的扩产计划，预计总产能为78万吨。
湿法磷酸下游主要应用于磷肥、工业级磷酸和磷酸盐；热法磷酸下游主要应用于电子级、食品级磷酸和磷酸盐。
电子级磷酸
电子级磷酸纯度要求最高，杂质含量以ppm计。主要应用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，用于芯片的清洗和蚀刻。
研发电子级磷酸新技术，提高国内电子级磷酸产品质量，使产品应用于IC、LED、TFT-LCD等行业，摆脱长期依赖进口，将是我国电子级磷酸发展的方向。
工业级磷酸
工业级磷酸对纯度要求低，含约0.06%的铁、砷等重金属。主要应用于金属表面处理剂，磷酸盐原料制品，有机反应催化剂，耐火材料添加剂等。
食品级磷酸对重金属元素尤其是砷含量要求严格，要求砷低于0.00005%。主要用于食品行业及其他日用工业中的添加剂；用于生产牙膏级、医药级的磷酸盐产品。
磷酸主要企业有江苏澄星、瓮福达州、湖北兴发、贵州瓮福、广西明利、武汉联德等。
资料来源：百川资讯
磷酸盐主要用于洗涤剂、软水剂、有机合成催化剂、食品添加剂、食品保水剂和防腐剂等。
三聚磷酸钠分布以西南、华中为主。主要产能分布企业包括：宜宾天原、重庆川东、兴发化工、云南南磷、武汉无机盐、江能澄星、瓷福剑锋、四川金光等。
磷肥是三大单元素肥料之一，广泛适用于水稻、玉米、棉花、水果、蔬菜等粮食作物及经济作物。
根据中国磷复肥工业协会数据，国内磷肥产量中44%是磷酸二胺，41%是磷酸一铵，为主要磷肥。
根据卓创资讯数据，国内磷酸一铵一梯队龙头为湖北祥云、新洋丰，2020年市占率分别为11.5%和10.5%。
磷酸二铵格局则更加集中，云天化、贵州开磷为一梯队龙头，2020年市占率分别为21.4%和18.7%。
磷化工重点企业磷铵及磷矿石产能情况：
资料来源：各公司公告，光大证券
据Mosaic统计，全球磷肥出货量在过去十年以2.2%的复合增速稳步增长，中国磷肥需求于2020年结束了近几年下滑的趋势，2020年增长了5.6%。
另一方面，因为全球磷肥库存处于低位，补库需求拉动增长，到2021年，美国磷肥库存将减少60万吨，印度将减少130万吨，中国将减少多达70万吨。
Mosaic预计2021年全球磷肥出货增长2.6%，中国磷肥需求继续增长1.1%。
资料来源：Mosaic
磷化工企业可以凭借磷-氟综合开发带来的成本优势，向下延伸产业链拓展磷酸铁锂业务。
磷矿石含氟量约2%-4%，磷肥生产过程产生的大量含氟气体（主要是四氟化硅）会产生巨大的环境污染，将四氟化硅气体用水吸收生成氟硅酸，也仅仅是把废气转化成废水。
少数有实力的磷肥企业能将氟硅酸转化成氟硅酸钠，然而副产低浓度盐酸又形成了二次污染。
磷化工配套氟化工则可以较好地解决这个问题，比如多氟多开发的氟硅酸钠法制冰晶石联产优质白炭黑生产技术，该技术以氟硅酸为原料生产高分子冰晶石，可以同时解决氟化工资源瓶颈和磷化工的环保问题，降低磷化工企业的综合成本，使其得以用更低的磷源成本向下延伸产业链，开发磷酸铁锂材料。
磷酸铁锂常通过固相法制备，工业上将磷源、铁源和锂源混合干燥后，在惰性气体的包裹下经过两次低温和高温烧结制得磷酸铁锂。磷酸铁锂作为正极材料具有成本低、循环寿命长、安全性好等优势，磷酸铁锂电池因此得到广泛的应用。
磷酸铁成本构成中磷源占比最大，达到35.2%。预计2025年磷酸铁锂拉动的磷矿石需求量将会占总产量的9%，磷矿对于磷酸铁企业将成为重要战略资源。
2020年磷酸铁锂材料市场格局：
联合磷化工保障原料供应及成本消化，将成为磷酸铁行业趋势。
贵州瓮福（与开磷集团合并为贵州磷化）年产磷酸一铵和磷酸二胺分别为110和260万吨，是国内磷肥一梯队企业，2017年时已具备年产5000吨电池级无水磷酸铁生产规模，2020年二期扩产1.5万吨项目正在推进，2021年4月贵州磷化、贵州瓮福与国轩高科拟成立合资公司，合作磷酸铁、电解质和电解液等锂电池核心材料，进一步介入电池材料领域。
铜陵纳源的母公司与六国化学的第一大股东同为铜陵化学，作为关联方，铜陵化学有望协同六国化工的磷矿资源，实现原材料保供和降本。
合纵科技也公告将在四川宜宾建立新生产基地，从磷矿资源端入手实现原材料降本。
中核钛白则直接建立循环一体化基地，建设水溶性磷酸一铵、磷酸铁和深度循环钛白粉粗品绿色循环基地，打通钛白粉、磷化工与磷酸铁产线，综合循环降本。
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“半导体厂”、“芯片厂”和“半导体厂”对人有辐射？他们对环境有污染吗？
1、污染肯定有。x0dx0a2、半导体厂主要生产半导体原材料，比较高纯度的硅，在提炼硅的时候，可能存在空气和水污染。空气污染主要来源于在处理过程中挥发出来的酸性气体，水污染除了有加工使用的化学物质外，还可能带来重金属的污染。x0dx0a3、芯片厂主要是光刻、封装这块。可能存在的污染也包括空气和水两部分，相对来说，光刻这块水污染的可能性更大一些，而封装这块，由于存在电镀，主要以空气、水污染为主。x0dx0a4、污染大小关键要看企业环保控制力度大小，我参观过一些半导体和芯片封装企业，他们外部看到的污染情况，其实远比一般企业（比如机械加工企业）要小，无论是噪音，空气还是水这块。原因是半导体产品的价值含量很高，特别是光刻这块，小小一盒半导体芯片（类似大号光盘盒子一样）可能就价值几十万上百万。x0dx0a5、辐射污染，如果你后面不是直接挨着配电房的话，应该问题不大。如果挨着的，辐射污染也可能有。因为半导体产业这块，用电很大，而辐射的大小其实跟用电有很大关系。x0dx0a世界上最大型的半导体企业，比如美国的德州仪器（TI）公司，就把生产企业安排在远离人群居住的地方，主要也是污染的原因，可以想象，这种企业潜在的污染还是大的。
【开源化工】新材料周报：电子树脂系列（一）：新兴产业拉动高端PTFE需求，国内龙头加速布局
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开源化工团队
金益腾13817677989
龚道琳17621054379
张晓锋 15651933655
毕 挥18510841000
报告摘要
上周行情回顾
新材料指数上涨2.06%，表现强于创业板指。OLED材料涨2.15%，半导体材料涨0.23%，膜材料涨5.07%，添加剂涨5.95%，碳纤维涨0.71%，尾气治理涨4.81%。涨幅前五为凯立新材、中石科技、三孚股份、裕兴股份、双星新材；跌幅前五为海优新材、中芯国际、格林达、南大光电、新宙邦。
新材料周观察：电子树脂系列（一）国内龙头加速布**高端PTFE
聚四氟乙烯（PTFE）具有优良的化学稳定性、耐高低温性能、耐腐蚀性、密封性、电绝缘性、低介电性能等优异特性，被广泛应用于石化、机械、电子等领域。在5G领域，我们测算得到：5G基站用高频覆铜板对PTFE细粉需求约为5.37万吨，规模约27.63亿元；乳液需求约为2.62万吨，规模约为12.71亿元；5G基站用射频同轴电缆对PTFE需求规模为87.3亿元。在半导体领域，高纯PTFE制作的管道、容器等能够保证半导体制造所需化学品的纯度，从而避免流体对部件的污染。某些半导体材料工具部件也采用PTFE材料进行加工制作。在新能源领域，干电极工艺将细粉PTFE粘合剂（5%-8％）与正/负极粉末混合，最终形成成品电极。未来随着干电极技术的成熟并在锂电领域的不断渗透，将显著拉动对高品质PTFE的需求。现阶段，我国在PTFE板材、管材、垫片和密封带等中低端产品方面已经基本占领市场，但在高端产品方面与西方发达国家仍有较大的差距，依然主要依赖进口。随着国内5G、半导体、新能源等新兴产业的高速发展、国内技术不断突破、世界PTFE产能向拥有资源优势的中国转移，国内氟化工龙头企业紧抓发展机遇，加速布**高端PTFE产能。昊华科技可应用于5G建设的0.5万吨/年PTFE项目已于2021年投产；0.8万吨/年PTFE分散树脂和1万吨/年PTFE分散浓缩液（60%）在建。巨化股份的0.855万吨/年PTFE悬浮树脂和1.2万吨/年PTFE分散树脂在建，预计2021年四季度完工。东岳集团规划建设2万吨/年PTFE产能，其中一期1万吨/年项目预计2021年投产。
重要公司公告及行业资讯
【濮阳惠成】公司2021年上半年实现营业收入6.10亿元，同比增长51.68%；实现归母净利润1.10亿元，同比增长21.54%。
【洁美科技】公司2021年上半年实现营业收入9.75亿元，同比增长56.36%；实现归母净利润2.23亿元，同比增长53.36%。
受益标的
我们看好OLED材料、膜材料的高确定性成长，看好高端电子材料国产替代从0到1的突破，看好生物制造在新材料领域的广阔空间。受益标的：斯迪克、彤程新材、昊华科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、濮阳惠成、凯赛生物等。
风险提示：技术突破不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动等。
01
聚四氟乙烯（PTFE）性能优异，应用前景广阔。PTFE又称“塑料王”，是四氟乙烯（TFE）的聚合物，具有优良的化学稳定性、耐高低温性能、耐腐蚀性、密封性、电绝缘性、低介电性能、高润滑不粘性、抗辐射性和抗老化能力等优异特性，其成型加工后的材料保持了PTFE自身的优异性能，被广泛应用于石化、机械、电子电器、纺织服装、建筑等领域中用作反应釜、轴件、防粘涂层、5G高频高速覆铜板基材、超细纤维、涂料等。PTFE作为氟聚合物中最主要的产品，其消费量占氟聚合物整体的一半以上，主要消费领域为石化、机械和电子电器等。PTFE树脂可通过本体、悬浮、乳液、溶液聚合方式获得，而在工业上主要采用悬浮聚合和分散聚合。悬浮聚合得到的PTFE树脂可成型加工但不能进行糊状挤出或涂布，而分散PTFE虽不能成型加工但可用分散涂料的方法加工或转为粉状用于糊状挤出。悬浮PTFE树脂和分散PTFE树脂品质的差异是由于它们的颗粒尺寸、粒径分布以及颗粒形态不同所致，前者颗粒粒径为毫米级，而后者粒径为亚微米级（250-350nm）。PTFE应用非常广泛，其中在电子领域，PTFE树脂主要用于制造各种电线电缆、电池电极、电池隔膜、基站建设、雷达等领域，5G、半导体和干电池技术的快速发展为PTFE带来新的应用场景和发展空间。
PTFE在新兴领域应用广泛，5G、半导体、新能源将带动高端PTFE需求大幅增长。在5G领域，PTFE是目前介电常数最低的有机材料之一，广泛用于诸如基站滤波器、高频高速PCB/FPC、5G芯片制造、高频连接器和电缆等领域。5G基站的建设数量将远大于4G基站，5G持续快速建设有望带动高品质PTFE需求的快速增长。据中英科技招股说明书、卓路电子、智通财经、神宇股份招股说明书、百川盈孚以及工信部数据，我们测算得到：5G基站用高频覆铜板对PTFE细粉需求约为5.37万吨，规模约27.63亿元；乳液需求约为2.62万吨，规模约为12.71亿元；5G基站用射频同轴电缆对PTFE需求规模为87.3亿元。在半导体领域，高纯度PTFE制作的管道、容器等能够保证半导体制造所需化学品的纯度，从而避免流体对部件的污染。在半导体材料制造过程中，由于其出色的抗污染性，某些工具部件也采用聚四氟乙烯材料来进行加工制作。在新能源领域，干电极技术未来在锂电领域有望占据一席之地，推动光、储能、电动汽车的进一步发展。干电极工艺不使用溶剂，而是将细粉PTFE粘合剂（5%-8％）与正/负极粉末混合，然后将混合的正极+粘合剂粉末通过挤压机形成薄的电极材料带，再将挤出的电极材料带层压到金属箔集电体上形成成品电极。未来随着干电极技术的成熟并在锂电领域的不断渗透，将显著拉动对高品质PTFE的需求。
我国PTFE产能结构失衡，国内氟化工龙头加码高端产能建设。近年来我国PTFE材料行业发展趋于成熟，尤其在中低端产品领域发展迅速。我国多年以来持续为PTFE的净出口国，但进出口产品存在结构性差异。现阶段，我国在PTFE板材、管材、垫片和密封带等中低端产品方面已经基本占领市场，但在高端产品方面与西方发达国家仍有较大的差距，依然主要依赖进口。目前，全球PTFE行业竞争格**稳定，高端产能主要集中在美国杜邦、法国阿科玛、日本大金、旭硝子、吴羽化学等企业手中。随着国内5G、半导体、新能源等新兴产业的高速发展、国内技术不断突破、世界PTFE产能向拥有资源优势的中国转移，国内氟化工龙头企业紧抓发展机遇，加速布**高端PTFE产能。昊华科技研制的国内独家中高压缩比聚四氟乙烯分散树脂产品已成功配套5G线缆生产，质量已达国产替代水平，可应用于5G建设的0.5万吨/年PTFE项目已于2021年投产；0.8万吨/年PTFE分散树脂和1万吨/年PTFE分散浓缩液（60%）在建。巨化股份目前有0.855万吨/年PTFE悬浮树脂和1.2万吨/年PTFE分散树脂在建，预计2021年四季度完工。东岳集团规划建设2万吨/年PTFE产能以应对目前高端PTFE供应短缺的市场环境，其中一期1万吨/年项目预计2021年投产。
02
本周新材料股票行情：60.66%个股周度上涨
2.1、重点标的跟踪：继续看好斯迪克、昊华科技、濮阳惠成等
2.2、公司公告统计：濮阳惠成2021上半年净利润增长21.54%；洁美科技2021上半年净利润增长53.36%
2.3、股票涨跌排行：凯立新材、中石科技等领涨
本周新材料板块的122只个股中，有74只周度上涨（占比60.66%），有47只周度下跌（占比38.52%）。7日涨幅前五名的个股分别是：凯立新材、中石科技、三孚股份、裕兴股份、双星新材；7日跌幅前五名的个股分别是：海优新材、中芯国际、格林达、南大光电、新宙邦。
03
新材料指数上涨，表现强于创业板指。截至本周五（08月13日），上证综指收于3516.3点，较上周五（08月06日）上涨1.68%；创业板指报3345.13点，较上周五下跌4.18%。新材料指数上涨2.06%，跑赢创业板指6.24%；OLED材料指数上涨2.15%，跑赢创业板指6.33%；半导体材料上涨0.23%，跑赢创业板指4.4%；膜材料指数上涨5.07%，跑赢创业板指9.24%；添加剂指数上涨5.95%，跑赢创业板指10.13%；碳纤维指数上涨0.71%，跑赢创业板指4.89%；尾气治理指数上涨4.81%，跑赢创业板指8.98%。
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风险提示
技术突破不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动等。
研报信息
研报发布机构：开源证券研究所
研报首次发布时间：2021.8.15
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【划重点】超硬人未来五年要的答案都在这里（四）
4主要任务 建立健全技术创新体系，加强创新能力建设；进一步激发行业国家工程中心与重点实验室等国家队活力，加强共性基础研究；推进学术、技术、标准、产品等全方位的国际化网络建设，增强行业的国际话语权；积极推进智能制造及互联网在业内的应用，提高行业的现代化水平；进一步巩固超硬材料单晶、锯切钻进工具等领域的国际优势地位，推进行业产品的国际品牌建设；补足精密磨具、超硬材料功能性应用等短板，堵住进口并开拓国际市场。4.1加强市场细分工作 以市场为导向，以技术创新为基础，对超硬材料及其制品应用目标市场进行深入细分，特别是国防军工、抢险救灾等国家重大需求领域的细分，按照应用领域的系列需求，发展系列化的配套超硬材料及其各种各类专尖特工具，注重开发高技术、高附加值、尖端小众市场，推动行业各子领域强者更强，弱者渐强。加快市场细分相对应的国家、行业、团体及地方标准的制定，力争能为任何一个细分市场提供完整的符合标准的切磨抛解决方案。4.2推进智能制造 要推进智能制造，必须大力开发具有感知、分析、推理、决策、控制功能的高度自动化装备，把先进制造技术、信息技术、自动化和智能技术进行高度集成与深度融合。 对于超硬材料行业，材料生产的自动化水平相对较高，金刚石锯片、线锯生产自动化水平相对较高，首先鼓励和支持这些领域大力推进智能设计与制造；其他制品领域自动化水平相对较低，有些主要工序单机自动化还没有实现，连机成线实现自动化应成为“十三五”期间的主要目标，力争2025年前即“十四五”末能够部分实现设计与制造智能化。大力推进行业专用设备与检测仪器的自动化与智能化水平，这是各种各类产品制造智能化的前提与基础；大力推进各类超硬材料制品的混料、成型、烧结、后加工等各工序的高度自动化；大力推进数字化车间、数字化工厂、数字化企业的建设。4.3加快推进互联网+的应用 互联网与物联网的发展异常迅猛，大大改变了人们的生活。但互联网+的概念提出不久，互联网+制造业才刚刚起步，真可谓方兴未艾！我们首先要解放思想，研究开发互联网与产业的深度融合、与用户及用户行业的深度融合。在国家“互联网行动计划”推动下，以协会网站为主要平台，设置足够能力服务器（包括云存储），建立建全本行业与相关行业及企业网络平台挂靠系统，积累并形成行业大数据，逐步建立建全行业技术、经济、贸易等数据全库；大力使用互联网技术，推动移动互联网、大数据、云计算、物联网等新一代信息技术，逐步建立起教育培训、研究设计、产供销、售前售后服务等各个环节与互联网的深度融合，努力打造超硬材料+互联网+物联网=无坚不摧、攻无不克的光辉典范。4.4加强行业基础与应用科研平台建设 国家及地方政府越来越多地支持产学研用相结合的大型科研攻关及基础研究项目，对单部门小型研发项目支持力度越来越小，为了适应新时期的新形势。“十三五”期间可考虑尝试由行业协会组织拟定未来基础研究项目，招标研究团队，发挥现有国家重点实验室、国家工程中心及高校、地方及企业重点实验室的作用，向政府争取行业大项目资金支持，向企业争取研发条件支持。制定相关管理办法及条例，建立科研机构及企业与协会的项目合作关系、成果分成等政策。成果接产单位对协会支持的有应用价值的成果进行有偿使用。4.5开发研究方向 （1）超粗（宝石级，粒径﹥5mm）及超细（≦5nm）粒度金刚石单晶，粗粒度（粒径﹥0.5mm）CBN单晶，金刚石与CBN多晶，大块体（粒径≧10mm）纳米超硬材料聚晶（NPD，NPCBN），高端微米及亚微米超硬材料聚晶，高端CVD、PCVD超硬材料膜，新型复合超硬材料； （2）支撑国家重大工程和战略性新兴产业需求的高端超硬材料切磨抛工具，替代传统工具、推动应用领域智能化改造与节能减排环保生产的新型超硬材料工具，替代进口的高精高效高速新型超硬材料工具；抢险救灾等特殊细分专业应用复杂形状、特殊性能超硬材料工具； （3）产品生产工艺技术升级改造、节能减排、提高效率、提高制造精度等新技术，3D打印及精密增减材制造新技术； （4）各种超硬材料工具的在线监测诊断、可靠性评价技术, （5）生产装备及生产过程自动化智能化升级改造技术，基于互联网的装备远程诊断、监测控制、预警等新技术； （6）利用互联网、大数据、云计算、物联网等新一代信息技术，建设行业技术、经济、贸易等数据库及公共服务平台。5重点发展的应用领域 随着高硬韧耐热合金，碳纤维等复合难加工材料的不断出现，节能减排、环保生产要求的不断升级，新工艺技术不断创新应用，高速、超高速、高效、精密、超精密、高可靠性、长寿命以及绿色化生产成为加工制造领域的新要求，对加工工具的性能要求也日益提高，具有极端性能的超硬材料及其各种各类加工工具迎合了这种需求，为高技术加工制造领域提供着不可多得的加工手段。超硬材料类产品已经越来越多地应用到国民经济的各个领域，包括航空航天、国防军工、电子信息、清洁能源、汽车、家电、生物工程、建筑建材等涉及国家安全及战略性新兴产业等领域。本行业将要在这些重点应用领域突破一批关键技术。5.1航空航天领域 在航空航天领域钛合金、高温合金、碳纤维复合等新型难加工材料应用越来越多，它们的高效加工难题突出。超硬材料行业要支撑航空航天领域的发展，必须突破技术难关，为该领域开发并提供高精高效切磨抛工具及隐身防腐材料。国内目前主要采用的是传统磨具和刀具进行加工，存在加工效率低，工具损耗快，加工工件精度低等问题，国外已采用超硬材料工具替代传统工具对上述材料进行高效精密加工。“十三五”期末国内超硬材料磨具和刀具（含刀具用复合超硬材料）要在该领域大面积应用，市场占有率力争达到50%以上。5.2国防军工领域 国防军工领域具有超大、超微、超精、高可靠性、长寿命等特殊要求，所用材料也具有特殊性，超硬材料行业有责任和义务持续为这些领域开发特殊切磨抛工具及隐身防腐材料，如航母发动机、飞机发动机、飞机刹车片、导弹整流罩等专用加工工具，军机与导弹等隐身防腐材料，以满足国防建设的需要。5.3电子信息领域 半导体芯片的制造采用金刚石磨具实现芯片背面硅材料的纳米级精度和表面粗糙度的高效超精密加工，采用金刚石超薄砂轮进行切割封装；为进一步提高生产效率，越来越多地将单片金刚石超薄砂轮加工改为多片甚至上百片砂轮成组加工。“十三五”期间要持续提高该类工具水平，更广泛地替代进口产品，期末要能为该领域提供成套微细精密切磨抛工具，直至提供切磨抛解决方案。5.4清洁能源领域 水电、风电、核电、光伏发电、LED照明等均属清洁能源领域，任何一种清洁能源均用到超硬材料工具，其中光伏发电和LED照明行业所用切磨抛金刚石工具最为微细精密。目前这些领域所用发达国家进口工具占主要部分，国内工具处于次要地位。“十三五”期间要实现成套工具技术国产化，期末国内工具要处于主导地位，国内市场占有率达到70%以上。5.5汽车制造领域 超高速磨切削技术在汽车关键零部件的制造中得到推广应用。为避免超高速条件下基体对机床主轴带来负荷过大以及基体本身径向膨胀过大对加工效果的影响，要求超高速CBN砂轮实现轻质化；汽车发动机关键零部件之一的凸轮轴，出现由单一材料的整体式向装配式（主轴与凸轮分别为不同材料）方向发展的趋势，要求CBN砂轮实现工件一次装夹完成不同材料的数毫米大余量的高速、超高速、高效加工；汽车连杆的双端面磨削，采用陶瓷CBN砂轮替代普通磨具加工，不但磨削效率大幅提高，而且实现免修整加工；汽车发动机壳体铸件毛坯，采用超硬磨具替代普通磨具实现低粉尘高效去毛刺加工。“十三五”期末国内超硬材料磨具和刀具（含刀具用复合超硬材料）要在该领域大面积应用。5.6家用电器制造领域 家电领域也是超硬材料工具的传统服务领域，随着人们生活水平的提高，对家电质量提出了更高要求，节能、环保、低噪音、长寿命是家电业追求的更高目标，新工艺也不断出现，如空调、冰箱压缩机主要零部件缸套、滑片用固结磨具双端面磨削技术替代了传统加工工艺，对磨具的平面度、平行度、耐用度提出了比普通磨具高几个数量级的要求。“十三五期间”要持续加强跟踪该行业的日益提高的高新要求，突破该领域高端产品制造技术并能够为其提供新型成套磨削服务。5.7生物工程等功能性应用领域 利用纳米金刚石的生物相容性、低毒性、荧光效应等特性,在药物载体材料、生物成像工具、蛋白质组学质谱测定法、荧光探针材料以及量子探针等生物医药领域突显出其愈来愈重要的作用；金刚石膜生物传感器是用生物活性材料(酶、蛋白质、DNA、抗体、抗原、生物膜等)与物理、化学传感器的有机结合，主要应用于生物科学、临床医学、生物工程和环境保护等领域。 纳米金刚石微粒尺寸远小于红外和雷达波波长，它对这种波长的透过率比常规材料要强得多，这就大大减少波的反射率；此外它的比表面积比常规粗粉大了3~4个数量级，对红外光和电磁波的吸收率也比常规材料大得多，使得红外探测器和雷达接收到的反射信号变得很弱，因此很难发现被探测目标，起到了隐身作用。美国等国家多年前已将超微细金刚石制成吸波材料应用在隐身飞机上，我国也在超硬材料行业的支撑下，强力推进着该技术。 在环保方面，利用掺硼金刚石电极的宽电化学势窗、低背景电流、极好的化学稳定性及强抗表面沾污能力，在废水处理中应用比常规电极具有无可比拟的优异特性。 在光学方面，利用金刚石膜的宽光谱透过率高、硬度高、摩擦系数小、化学稳定性好等优点，作为多种光学材料如硅、锗、玻璃、硫化锌、氟化镁、碲镉汞、氯化钾等的增透/保护膜，起到抗磨损、抗腐蚀、抗潮解和抗氧化的作用，已被应用于太阳能硅电池、高功率CO2激光器窗口、潜望镜红外(IR)窗口、飞机前视红外窗口、导弹头罩窗口和宇航探测器等。 此外，金刚石在声学、热学、电学等诸多方面均有无可比拟的优越性，而且得到了前期应用。“十三五”期间要加强这些功能性应用领域的开发，努力降低成本，扩大应用面，为高科技大发展奠定良好基础。5.8先进工具制造领域 高端工具制造领域是金刚石工具的传统应用领域，但新型高端先进工具不断出现，对超硬材料砂轮的要求不断提高，如旋转式整体硬质合金刀具加工，目前国外采用金刚石砂轮大切深、快进给一次性完成主槽的高效成型磨削，并不断追求提高加工效率；此外，随着工具精度的不断提高，对砂轮的自锐性、耐磨性也提出了更高的要求。“十三五”期间要持续加强跟踪工具行业日益提高的高新要求，突破该领域高端产品制造技术并能够提供新型刀具、复杂组合刀具的成套磨削服务。5.9油气田及矿物勘探采掘领域 突破井深在4000米以上、定向与水平井的复杂硬质地层、海洋油气田勘探采掘用PDC合成与钻头制造技术。5.10建筑建材领域 建筑领域用锯切钻进工具巩固其世界先进水平地位，开发更高效、更长寿命、加工噪音更低的高新技术产品，进一步扩大发达国家专业级市场占有率。 石材矿山开采金刚石工具化，开发出更节能环保的、适合不同矿山开采的更细绳锯、链锯等产品和工艺技术，提高荒料成材率，降低废物排放量。 石材、陶瓷墙地砖加工金刚石工具化、特别是精磨抛光工具，最大限度地减少或杜绝具有典型高耗能重污染资源性碳化硅磨块的使用，达到墙地砖生产节能减排的目的。6产业政策建议 如前所述，超硬材料及其各类制品是支撑国家重大需求及高新技术领域发展不可或缺的材料与工具，是绿色环保、高速高效高精类产品，是替代高耗能、重污染、资源性的传统切磨抛工具的绝佳选择，该领域是我国在世界制造业中为数不多的具有强大竞争力的优势产业，理应得到大力支持。 期望国家对本行业的支持包括但不限于以下方面：6.1建议国家将超硬材料及制品明确列入国家“十三五”规划 国务院发布的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》，在第三部分：重点发展方向和主要任务中明确提出“……积极发展高纯石墨、人工晶体、超硬材料及制品。”工信部发布的《新材料产业“十二五”规划》也明确提出：“巩固人造金刚石和立方氮化硼超硬材料、激光晶体和非线性晶体等人工晶体技术优势，大力发展功能性超硬材料和大尺寸高功率光电晶体材料及制品。”建议国家仍将超硬材料及制品明确列入国家“十三五”规划并加大对该产业的政策性支持力度。6.2对国产创新应用及替代进口高档超硬材料制品实施税收优惠政策 建议政府对用于军工、航空航天、电子信息等领域的拥有中国自主知识产权的替代进口高新技术超硬材料制品实施税收优惠政策，将其增值税率由17%下调为13%（对农机生产企业已有先例），以支持企业对关系到国家安全类产品的科研开发投入及创新成果产业化，支持超硬材料产业的创新发展。6.3鼓励采用国产高端超硬材料产品 建议国家鼓励国防军工及战略性新兴产业采购国产高端超硬材料产品，对军工、航空航天、电子信息、汽车及战略性新兴产业等主要用户采用国产高档超硬材料产品的，实施创新应用补贴政策，补贴额度不低于其采购额的30%。6.4提高超硬材料产品的出口退税水平 2012年国务院发布的“十二五”国家战略性新兴产业发展规划已明确列入超硬材料产业，“十三五”规划建议中仍在重点支持发展之列，但出口退税率却一直很低，只有5%。 建议政府将超硬材料类产品出口退税率按战略性新兴产业产品提高到13%，进一步提高超硬材料产品的国际市场占有率，推动出口产品的结构调整升级。6.5加大对超硬材料行业创新体系建设的支持 建议国家积极推进超硬材料类国家重点实验室与工程技术中心等国家队大力开展基础研究，支持行业自主创新及协同创新的体系建设，增强行业发展后劲；支持相关地方、高校、企业重点实验室建设；对已有及在建超硬材料类公共服务平台加大支持力度；优先并加大力度支持技术战略联盟、公共信息等平台建设；优先并加大力度支持产学研用联合攻关项目；优先并加大力度支持成套切磨抛解决方案项目及建设公共切磨抛数据库。（完）
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芯片厂与石化厂哪个污染高
石化厂呀，石油化工业，因去高耗能，对于有害气息处理不当，在化工厂周围很容易闻到此类异味，对于人体的伤害也是最大的，而钢铁厂，主要依靠高效的能源提供动力，排放主要气体为燃烧煤炭脱硫处理过的气体。
近年来我国半导体激光产业发展规模如何？
平时对这个行业关注较少，也不敢妄言。
常见十大行业VOCs产废来源及特点|VOCs一厂一方案编制参考
01
电子工业
电子产品类型主要包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品六大类。这六大类产品虽均属电子产品制造行业，但是由于他们各自的生产工艺不同，原辅材料不同，所排放的特征污染物及其浓度也不尽相同。
电子专用材料
电子专用材料是在半导体集成电路、各种电子元器件（包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品）制造中所采用的特定材料。
①覆铜板
覆铜板生产工艺属于无水工艺，除冷却水、检验检测部门会产生少量污水外，其他生产流程不会产生污水。生产过程产生的污染物主要在废气方面，较多来自于使用丙酮、甲苯等有机溶剂的挥发。
②电子铜箔
电子铜箔生产废气中的主要污染物为硫酸雾和少量苯。
③石英晶棒（片）
石英晶棒及晶片加工过程中的切割工序中因柴油挥发产生少量VOCs。
④电阻浆料
电阻浆料主要由导电相（功能相）、黏结相（玻璃相）和有机载体三部分组成。生产废气中的主要污染物为VOCs、粉尘。
电子元件
电子元件一般包括:电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、混合集成电路、控制元件、敏感元件、传感器等。
①有机介质电容器
有机介质电容器纸涂漆、电容器表面涂覆处理时有VOCs废气产生。
②铝电解电容器
铝电解电容器生产准备阶段要进行抛光处理，去边缘毛刺时产生少量粉尘；铝箔腐蚀时会产生盐酸气体，切割会产生少量粉尘。
③钽电解电容器
钽电解电容器的烧结过程与焊阳、阴极引线时有VOCs废气产生。
④云母电容器
云母电容器生产过程中在老练过程中产生VOCs废气。
⑤薄膜电阻
薄膜电阻在生产准备阶段要进行抛光处理，去边缘毛刺时产生少量粉尘；表面涂覆有VOCs废气产生。
⑥玻璃釉电阻器
玻璃轴电阻器生产过程中，有机载体的制备、丝网印刷、烘干烧结及引出端焊接有VOCs废气产生。
⑦金属箔电阻器
金属箔电阻器生产过程中的配胶贴箔工序有少量VOCs废气产生。
⑧电感器
电感器在材料准备时会有VOCs产生，包括无水乙醇、丙酮、少量二甲苯等;焊锡过程有废气与粉尘产生。
⑨电子变压器
电子变压器在点胶和烘烤过程中有VOCs废气产生。
印制电路板（PCB）
印制电路板是电子设备中不可缺少的配件。根据印制板中导线图形层数不同有单面(仅一层线路)、双面(有二层线路)和多层(有三层以上线路)之区分，刚性和挠性板都有不同层数。
半导体器件
①分立器件、集成电路
最常见的双极管之一的NPN三极管流程主要工艺有：氧化、光刻、N型外延、基区扩散、发射区扩散、Al金属化、化学气相沉积（CVD）钝化层等步骤。工艺流程与集成电路生产工艺类似。
集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的"操作步骤"，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。
由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。
酸碱废气主要来自于扩散、CVD、CMP及刻蚀等工序，这些工序使用酸碱清洗液对晶片进行清洗。目前，在半导体制造工艺中使用最为普遍的清洗溶剂为过氧化氢和硫酸的混合剂。这些工序中产生的废气包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸及磷酸等的挥发气，碱性气体为氨气。
有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一:同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是VOCs废气产生的又一来源。
有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD等工序中，在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理，如硅烷(SiH4)、磷烷(PH3)、四氟化碳(CF4)、硼烷、三氯化硼等，部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。
②封装
封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。
封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程；划片机在晶片切割过程中，产生含微量砂尘的废气。
显示器件及光电子器件
从产生污染的角度而言，显示器件的代表性产品为TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器件)，光电子器件的代表性产品为LED光电子器件。
①TFT-LCD
完整的TFT-LCD生产工艺流程主要包括阵列工程(Array)、彩膜工程(CF)、成盒工程(Cell)三大部分。
②LED
电子终端产品
电子终端产品生产过程主要包括印制电路板(俗称板卡)、组装(板级组装)、整机装配和产品调试。
电子终端产品制造行业废气排放潜在的污染物主要是锡和锡化合物、铅和铅化合物及VOCs(苯系物与乙醇、异丙醇、丙酮等)。
02
制药工业
制药行业属于精细化工行业，其特点为生产品种多，生产工序长，使用原料种类多、数量大，原材料利用率低，导致制药行业生产过程产生的“三废”量大，废物成分复杂，污染危害严重。制药工艺中往往需要采用有机溶剂对药品进行分离和提取，因此VOCs是制药工业中最主要的大气污染物之一。
按生产工艺，制药可分为发酵类、提取类、化学合成类、制剂类、生物工程类和中药类。
发酵类
发酵类药品主要包括：抗生素、维生素、氨基酸和其他类。我国抗生素类药物品种齐全，主要优势品种有青霉素、链霉素、四环素、氯霉素、土霉素等产品。
发酵类药物生产过程产生的废气主要包括发酵尾气、含溶媒废气、含尘废气、酸碱废气及废水处理装置产生的恶臭气体。发酵尾气（包括发酵罐消毒灭菌排气）的主要成分为空气和二氧化碳，同时含有少量培养基物质以及发酵后期细菌开始产生抗生素时菌丝的气味。
分离提取精制等生产工序产生的有机溶媒废气（如甲苯、乙醇、甲醛、丙酮等），是主要的有机废气污染源。
化学合成类
其主要品种有合成抗菌药（如喹诺酮类、磺胺类等）、麻醉药、镇静催眠药（如巴比妥类、苯并氮杂卓类、氨基甲酸酯类等）、抗癫痫药等16个种类近千个品种。
化学合成类制药企业主要废气污染源包括：蒸馏、蒸发浓缩工段产生的有机不凝气；合成反应、分离提取过程产生的有机溶剂废气；使用盐酸、氨水调节pH值产生的酸碱废气；粉碎、干燥排放的粉尘；污水处理厂产生的恶臭气体。
化学合成工序主要大气污染物包括颗粒物、氯化氢和氨等无机物，以及化学合成使用的有机原料和有机溶剂，如苯、甲苯、氯苯、氯仿、丙酮、苯胺、二甲基亚砜、乙醇、甲醇、甲醛等。
提取类
将生物体中起重要生理作用的各种基本物质（如氨基酸、多肽及蛋白质、酶、核酸、糖、脂等）经过提取、分离、纯化等手段制造药物。
提取类生产过程中的大气污染物主要来自清洗、粉碎、干燥和包装时产生的粉尘；在提取工段中常用的溶剂包括水、稀盐、稀碱、稀酸、有机溶剂（如乙醇、丙酮、三氯甲烷、三氯乙酸、乙酸乙酯、草酸、乙酸等），在提取、沉淀、结晶过程中均会涉及到有机溶剂的挥发，在酸解、碱解、等电点沉淀、pH调解等过程中还会涉及到酸碱废气的挥发。
生物工程类
利用微生物、寄生虫、动物毒素、生物组织等，采用现代生物技术方法（主要是基因工程技术等）生产多肽和蛋白质类药物、疫苗等药品，包括基因工程药物、基因工程疫苗、克隆工程制备药物等。
生物工程类生产工艺废气主要来自溶剂的使用，包括甲苯、乙醇、丙醇、丙酮、甲醛和乙腈等，主要产污点为瓶子洗涤、溶剂提取、多肽合成仪等的排风以及实验室的排气、制剂过程中的药尘等。发酵过程中也会产生少量细胞呼吸气，主要成分是CO2和N2。
中药类
以药用植物和药用动物为主要原料，根据国家药典，生产中药饮片和中成药各种剂型产品。
其中，核心工艺是有效成分的提取、分离和浓缩。根据溶剂不同分为水提和溶剂提取，其中溶剂提取以乙醇提取为主。
中成药生产废气主要为药材粉碎等工序产生的药物粉尘以及制药过程中使用的部分VOCs的挥发，如乙醇等。
制剂类
用药物活性成分和辅料通过混合、加工和配制，形成各种剂型药物。制剂药物按剂型可分为固体制剂类、注射剂类和其他制剂类等。固体制剂类和注射剂类生产过程中废气污染源主要为粉尘。
制药工业大气污染物主要来源于化学原料药的生产过程，而其前20大品种化学原料药产量占24大类化学原料药总产量的80%以上。因此，控制前20大品种所涉及到的挥发性物质有重要作用。
制药企业使用频率前20位的有机溶剂
03
涂料制造
涂料生产中主要原料包括以下部分：成膜物质（基料）、溶剂、颜料、助剂。
（1）成膜物质：又称为基料，是使涂料牢固附着于被涂物体表面上形成连续薄膜的主要物质。常用的成膜物有醇酸/聚酯树脂、酚醛/氨基树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、纤维素类树脂、天然及合成橡胶等18大类。
（2）溶剂：主要包括有机溶剂和水，其主要作用是使基料溶解或分散成为粘稠的液体，以便涂料施工。一个涂料品种既可以使用单一溶剂，又可以使用混合溶剂。
（3）颜料：分散在漆料中不溶的微细固体颗粒，分为着色颜料和体质颜料，主要用于着色、提供保护、装饰以及降低成本等；包括无机颜料、有机颜料、金属颜料、珠光颜料和发光颜料等，大部分以无机颜料为主。
（4）助剂：助剂在涂料的贮存、施工过程中以及对所形成漆膜的性能有着不可替代的作用。常用的助剂有流平剂、增稠剂、表面活性剂、增塑剂、催干剂、固化剂、防污剂、脱漆剂等。
涂料类型可分为溶剂型、水性与粉末型。
溶剂型涂料
在涂料中使用的主要树脂为醇酸树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等。
水性涂料
与溶剂型涂料相比，水性涂料主要是用水代替了大量溶剂。由于用水代替了溶剂，因此洗涤过程通常使用水，则增加了水的回用过程，但减少了溶剂使用。
粉末涂料
粉末涂料通常是由聚合物、颜料、助剂等混合粉碎加工而成。粉末涂料的制备方法大致可分为干法和湿法两种方法，干法涂料生产主要是熔融混合法；湿法工艺有蒸发法、喷雾干燥法和沉淀法。蒸发法是先配置溶剂型涂料、然后用薄膜蒸发、真空蒸馏等法除去溶剂得到固体涂料，然后经过粉粹、过筛分级得到粉末涂料，主要是丙烯酸树脂基粉末涂料生产，使用较多的是薄膜蒸发器和行星螺杆挤出机；喷雾干燥法则是先配置溶剂型涂料，经过研磨、调色，然后分别喷雾干燥造粒或者在液体沉淀造粒得到粉末涂料。
04
油墨制造
油墨主要由色料、连结料、助剂等成分构成。
我国油墨企业以印刷油墨为主，业内通常按照印刷方式将其分为平版油墨、凹版油墨、柔印油墨、凸版油墨等，其中又以平版油墨（胶印油墨）和凹版油墨为主，两种油墨产量分别占总产量的60%、20%左右，柔印油墨占7%、丝网油墨占7%左右。
胶印油墨
胶印油墨是浆状油墨的代表，平台机凸版油墨、丝网油墨和印铁油墨都属于浆状油墨。基于颜料滤饼特点，浆状油墨生产工艺可以分为干法生产和湿法生产。
凹版油墨
凹版油墨属于典型的液状油墨，柔版式和新闻油墨都属于液状油墨，粘度很小。通常不需要预先混合，而是直接砂磨或者球磨。根据溶剂使用特点，通常可以分为水基油墨和溶剂基油墨，以水或者醇类为主的溶剂，便形成了水基油墨。
05
胶黏剂制造
胶黏剂的品种繁多，成分各异，但都以黏料为主要成分，并由固化剂、增塑剂、稀释剂、填料以及助剂等配合而成。
溶剂型胶黏剂
投料过程反应釜置换废气经真空系统收集后排放是VOCs废气的一大来源，反应釜内的工艺尾气经装置顶部冷凝器冷凝，冷凝液回流入反应釜，不凝气的排空管是VOCs废气的另一排放源。包装方式采用一般货物溅水式灌装，包装口存在一定的敞开口。这是VOCs废气的第三类排放源。
水基胶黏剂
水基胶黏剂的生产工艺通常是采用乳液聚合法生成，即以水作为外相，单体在乳化剂或者表面活性剂和充分搅拌的情况，通过胶束分散于水相并发生增溶溶解。通过添加水溶性引发剂（如过硫酸钾等）后，一经加热，引发剂就开始分解并产生自由基，进而引发胶束中单体发生聚合或者共聚反应。
热熔胶
一般情况下，热熔胶的制备是先将反应釜加热到一定温度，把原料按投料顺序依次投入到反应釜内。经过加热和搅拌均匀，如果需要应抽真空和充氮气，达到出胶喉，放料进入挤出机。挤出机后，胶条通过同步牵引到水下起粒机。
06
木材加工
木材加工业，包括锯材加工、单板加工及人造板制造等。木材加工主要分为锯材、木片、单板加工及其它木材加工的木材加工；人造板制造包括胶合板、纤维板、刨花板等。
木材加工行业中，VOCs排放以人造板制造为主。人造板生产所用原料包括木材类原料和非木材类的一年生与多年生植物纤维原料，这类原料是构成人造板的主要原料；还包括用于将纤维质原料重组复合胶接在一起形成人造板材的胶接材料—胶黏剂；以及为赋予人造板材不同性能而添加的各种辅助材料，包括防水剂、固化剂、阻燃剂、防腐与防霉剂、填充剂等。木材加工企业常用的有机溶剂包括：脲醛（树脂）、酚醛（树脂）、甲醛、三聚氰胺以及苯系物等。
人造板加工行业VOCs废气主要来源于以下环节：
（1）胶合板VOCs的排放主要在单板干燥过程及制胶、施胶、热压过程；
（2）刨花板主要为涂料、热压和锯边过程中产生的甲醛等；
（3）中密度纤维板有机废气主要包括热磨制浆过程产生的有机废气、施胶和纤维干燥过程产生的有机物、纤维板热压过程产生的有机废气。
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家具制造
家具制造业中，以木质家具、金属家具和软体家具的产量最大（占家具总产量的95%左右）。木质家具主要部件由木材或木质人造板材料制成的家具；金属家具主要部件由金属材料制成的家具；软体家具主要部件一般采用弹性材料和软质材料制成的家具。
家具制造企业主要的VOCs排放产生于调漆和涂装环节，常见的有机化合物包括：苯、甲苯、二甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮、环己酮、丁醇、甲基异丁基酮、醇酸丁酯。
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交通运输设备制造
交通运输设备制造过程中最大的产VOCs环节是涂装工艺。底涂普遍采用阴极电泳涂装，中涂、面涂少数企业使用水性涂料涂装，多数为溶剂型涂料涂装。
汽车制造
汽车涂装生产中电泳底漆烘干、中涂、色漆和清漆喷涂及烘干过程均排放大气污染物。其中50%来自于中涂、色漆和清漆，30%来自于清洗溶剂。车身密封和喷蜡过程由于PVC和防护蜡固化率高，不易挥发，污染物排放量相对较小。在中涂、色漆和清漆作业过程中，约80~90%在喷漆室和流平室排放，10~20%在烘干室中排放。
船舶制造
自行车制造
自行车涂装生产中喷底漆、面漆及干燥烘干过程均排放大气污染物。在喷涂烘干阶段作业过程中，约65~70%在喷漆工段排放，20~30%在烘干工段排放。
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皮革制品制造
皮革制品制造包括皮革服装制造、皮箱包（袋）制造、皮手套及皮装饰制品制造、其它皮革制品制造等几大类，生产过程中产生的污染物主要为大气污染物。其中，箱包生产排放的大气污染物较严重。
皮革制品制造业产生的有机废气主要来源于粘合、烘干、清洗等工序，特征污染物有甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯等。因各企业使用的原辅材料及采用的工艺流程有所差异，可能存在的污染物还包括正己烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯乙烯、异丙醇等。
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制鞋业
制鞋生产过程主要包括鞋面的加工和鞋底加工，再经流水线成型组合。
污染物主要是有机废气，产生有机废气的工序主要有：
（1）鞋面商标印刷时，油墨挥发产生的有机废气，油墨主要成分是色料，其稀释剂一般为苯类、烷烃类和酮类，在油印干燥过程该有机溶剂成分挥发进入周围环境；
（2）鞋面材料高频压型工序产生的废气，皮革高频产生的废气属恶臭气体范畴。
（3）鞋底材料EVA（乙烯－乙酸乙烯酯共聚物）、MD（或PHYLON）发泡过程，TPR（热塑性橡胶）、PVC（聚氯乙烯）注塑加热状况下产生的有机废气，该气体属高分子聚合物受热发生分子降解，释放出单体式低聚物，降解量与温度、加热时间相关，有机废气主要成分为单体式低聚物、烯烃等。
（4）鞋底喷漆过程一般采用溶剂型油漆，该有机成分芳香族树脂与苯溶剂的混合物，主要用于PVC、塑料、橡胶等材质的喷漆，在使用过程中苯溶剂全部挥发进入大气。
（5）鞋底中底贴合、鞋面鞋底粘胶成型过程使用的粘胶剂，最初粘胶剂所使用的溶剂是苯，后改用甲苯作溶剂。同时还有使用酮类酯类做溶剂的聚氨酯胶粘剂。由于粘胶剂中有机溶剂含量较高，所以是制鞋过程中有机废气排放最多的环节。
编辑：君君.环评互联网
来源：VOCs管理与技术交流驿站
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